| Parámetros técnicos |
| Parámetros técnicos |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Parámetros básicos |
Tamaño del marco de pantalla ((mm) |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero, que es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| espesor: 20-40 mm |
| Min PCB ((mm) |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Peso de las máquinas de ensayo |
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| El grosor |
0.2mm~6mm ((Utiliza cuando el PCB es inferior a 0,4mm) |
| Corriente |
< 1% (medida en diagonal) |
| Altura de la parte trasera del PCB |
20 mm |
| Altura del transportador |
Las demás partidas |
| Apoyo |
Apoyo magnético, pieza magnética, cámara de vacío (opcional) |
| Clampada |
Clampada lateral (Estándar), por favor, lea la tabla de opciones |
| Distancia entre los bordes |
Margen del proceso del PCB inferior a 2,5 mm |
| Velocidad del transportador |
0~1500 mm/seg, incremento de 1 mm |
| Cinturón transportador |
Cinturón de sincronización tipo U |
| Método del tapón |
Filtro de aire |
| Posición del tapón |
Establecer la posición del tapón de PCB de acuerdo con el tamaño de la placa |
| Dirección del flujo |
R-R-R-R depende del cliente |
| Sistema de impresión |
Velocidad de impresión |
5-200 mm/s ajustable |
| Cabeza de impresión |
Elevación de raspadoras con motor de paso |
| El raspador |
Raspador de acero, raspador de caucho (opcional) |
| Ángulo del raspador |
60° |
| Presión del raspador |
0 a 20 kg |
| Vista del sistema |
Separación del sustrato |
Separación del sustrato en tres secciones (velocidad):0.1-20mm/s ((distancia):0-20mm |
| Método de posición de alineación |
Marcado Alineación automática |
| La cámara |
Alemania BASLER,1/3 CCD,640*480 píxeles,
tamaño de píxel 5,6 μmx5,6 μm |
| Método de adquisición de imagen |
Fotografía doble superior/inferior |
| Luz de la cámara |
Luz coaxial, luz de anillo cuatro tipos de luz puede ajustar |
| Rango de visualización |
9 mm*7 mm |
| Dimensiones de la marca |
Diámetro o longitud del lado 1 mm ~ 2 mm, desplazamiento permitido 10% |
| Forma de la marca |
Cir, Rec o rombo, etc. |
| Posición de la marca |
Marca o placa de PCB dedicada |
| Detección 2D |
Estándar |
| Precisión |
Rango de ajuste de la tabla |
X=±3 mm, Y=±7 mm, 0=±1.5° |
| Precisión de la posición |
± 0,01 mm |
| Precisión de impresión |
± 0,025 mm |
| El tiempo |
Tiempo de ciclo |
< 10 s (ex impresión, tiempo de limpieza) |
| Convierta el tiempo de línea |
El tiempo de espera es de: |
| Tiempo de programación |
Se aplican las siguientes medidas: |
| Sistema de control |
Configuración del ordenador |
PC industrial, sistema oficial de Windows |
| Autorización del usuario |
Chino, Inglés |
| Conexión previa y posterior de la máquina |
El SMEMA |
| Lenguaje del sistema |
Conjunto de PW de usuario y PW de alto nivel |
| Sistema de limpieza |
Sistema de limpieza |
Seco y húmedo (standard), modelo de vacío (opcional) |
| Detección del nivel de líquido |
Detección automática de alarma de nivel de líquido |
| Parámetros de potencia |
Fuente de alimentación principal |
AC 220V±10%50/60HZ de fase única |
| Potencia total |
alrededor de 3kw |
| Suministro de aire principal |
4.5 a 6 kgf/cm2 |
| Peso de la máquina |
alrededor de 950Kg |
| Dimensiones de la máquina |
Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de las aeronaves de pasajeros. |
| Opción |
Clampada superior neumática |
Para los PCB (de grosor ≤ 1 mm) |
| Clampada superior +clampada lateral |
Para los PCB (de grosor ≤ 1 mm) |
| Adsorción al vacío y limpieza |
Para PCB (de espesor ≤ 1 mm) y FPC |
| Auto añadido |
Adición de estaño automático |
| Carga y descarga automáticas |
/ |
| Apoyo flexible y universal |
Para los PCB de doble cara (partes traseras de los PCB altura ≤ 9 mm) |
| Posicionamiento automático del marco de pantalla |
Posicionamiento automático del marco de pantalla |
| Función de ajuste automático del espesor de la placa de PCB |
Estándar |
| Función de retroalimentación de la presión del raspador |
Retroalimentación en tiempo real de la presión del raspador |
| Aire acondicionado |
El cliente puede comprar por sí mismo |
El resto de la pasta de soldadura
en el sistema de seguimiento de plantillas |
El resto de la pasta de soldadura en el sistema de control de plantillas |
| SPTclosed loop (en bucle cerrado) |
Circuito cerrado de SPI |
| Protección de apagado de la UPS |
Protección de apagado de potencia UPS15min |
| Industria 4.0 |
Función de rastreo de códigos de barras, análisis de producción, etc. |
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