Resaltar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Estación de retrabajo BGA con alineación óptica, Máquina de retrabajo BGA ZM-R7220A, Estación BGA de depanelizado de PCB
                              

Voltaje:	220V	Fuerza:	5650W
Peso:	76 kg	Dimensiones:	685633850mm
Potencia del calentador superior:	1450W	Potencia del calentador de fondo:	1200W
Potencia del calentador infrarrojo:	2700W	Precisión de temperatura:	± 3 ℃
Tamaño máximo de PCB:	415×370mm	Tamaño mínimo de PCB:	6×6mm
chip BGA máximo:	60×60m m	Chip BGA mínimo:	2×2mm
Precisión de montaje:	±0,02 mm	Ampliación óptica:	230X
Frecuencia:	50/60Hz

Voltaje:	220V
Fuerza:	5650W
Peso:	76 kg
Dimensiones:	685633850mm
Potencia del calentador superior:	1450W
Potencia del calentador de fondo:	1200W
Potencia del calentador infrarrojo:	2700W
Precisión de temperatura:	± 3 ℃
Tamaño máximo de PCB:	415×370mm
Tamaño mínimo de PCB:	6×6mm
chip BGA máximo:	60×60m m
Chip BGA mínimo:	2×2mm
Precisión de montaje:	±0,02 mm
Ampliación óptica:	230X
Frecuencia:	50/60Hz

Estación de retrabajo BGA ZM-R7220A de alta calidad con alineación óptica

Estación de Retrabajo BGA ZM-R7220A con Alineación Óptica

Aplicaciones del Producto

Esta estación de retrabajo BGA de alta precisión está diseñada para aplicaciones profesionales de reparación de PCB y reemplazo de componentes:

Desoldar y soldar todo tipo de componentes BGA (sin plomo y con plomo)
Retirar y reparar chips BGA de placas base y otros componentes
Reducir los costos de producción retrabajando juntas de soldadura defectuosas durante el ensamblaje de PCB
Retrabajar micro BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD y otros tipos de chipsets
Ideal para el retrabajo de placas base de alta precisión en portátiles, consolas de juegos, teléfonos móviles y dispositivos electrónicos

Características Principales

Sistema de Calentamiento Avanzado

Sistema de precalentamiento de fibra de carbono infrarroja de gran área para un calentamiento rápido y uniforme sin contaminación lumínica
Control independiente de los calentadores superior, inferior e IR con una precisión de temperatura de ±3℃
Proceso de control de temperatura de diez segmentos adecuado para todas las aplicaciones de retrabajo BGA
Área de precalentamiento IR ajustable para un calentamiento uniforme de la PCB

Alineación Óptica de Precisión

Sistema óptico de color CCD ajustable con división de haz, zoom y funciones de microajuste
Resolución automática de cromatismo y ajuste de brillo
Aumento de 230X con precisión de montaje dentro de ±0.02mm
Previene la fatiga visual durante sesiones de retrabajo prolongadas

Sistema de Operación Inteligente

Interfaz hombre-máquina de alta definición con parámetros de temperatura protegidos por autoridad
Funciones automáticas de soldadura y desoldadura sin necesidad de ajuste manual
Almacenamiento ilimitado de perfiles de temperatura con capacidad de recuperación de una tecla
Conexión USB con control de PC sin necesidad de controlador
Sistema de boquillas BGA giratorias de 360° con fácil instalación y reemplazo

Seguridad y Protección

Certificado CE con funciones completas de protección de seguridad
Circuito de apagado automático cuando la temperatura excede los límites de control
Parámetros de temperatura protegidos por contraseña para evitar cambios no autorizados
Alarmas de finalización y sistemas de doble protección
Protege los componentes de la PCB y la máquina de daños durante condiciones anormales

Especificaciones Técnicas

Fuente de Alimentación	CA 220V ±10%, 50/60 Hz
Potencia Total	Máx. 5650W
Potencia del Calentador	Superior: 1450W, Inferior: 1200W, IR: 2700W
Control de Temperatura	Termopar tipo K (Bucle Cerrado), precisión de ±3℃
Rango de Tamaño de PCB	Máx.: 415 × 370 mm, Mín.: 6 × 6 mm
Tamaño del Chip BGA	Máx.: 60 × 60 mm, Mín.: 2 × 2 mm
Sistema de Posicionamiento	Soporte de PCB en V con fijación universal
Dimensiones	685 × 633 × 850 mm (L × A × H)
Peso	76 kg
Color	Blanco