Resaltar: 
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Voltaje:	160KV	Fuerza:	64W
Peso:	2950	Dimensiones:	1600mm1700mm2000mm
Capacidad de inspección de defectos:	0.5um	Métodos de inspección:	2D/3D/TC
Función CT plana:	PCT	TC de haz cónico:	Sí
Modo de observación:	Punto fijo de 360°	Inspección de vacíos 2D:	Opcional
Análisis de medidas 3D:	Opcional	Componentes principales:	Motor, rodamiento, caja de engranajes, motor, recipiente a presión, engranaje
Diseño de tubo de rayos X.:	COMETA abierto	Campos de aplicación:	PCB, BGA, IC, IGBT, Wafer, Sensores, Relés, Micromotores, Materiales
capacidad de inspección:	Análisis no destructivo

Voltaje:	160KV
Fuerza:	64W
Peso:	2950
Dimensiones:	1600mm1700mm2000mm
Capacidad de inspección de defectos:	0.5um
Métodos de inspección:	2D/3D/TC
Función CT plana:	PCT
TC de haz cónico:	Sí
Modo de observación:	Punto fijo de 360°
Inspección de vacíos 2D:	Opcional
Análisis de medidas 3D:	Opcional
Componentes principales:	Motor, rodamiento, caja de engranajes, motor, recipiente a presión, engranaje
Diseño de tubo de rayos X.:	COMETA abierto
Campos de aplicación:	PCB, BGA, IC, IGBT, Wafer, Sensores, Relés, Micromotores, Materiales
capacidad de inspección:	Análisis no destructivo

High Quality Online High-speed Real-time Inspection Series/YS-8500

YS-8500 Universal X-Ray Inspection System

The YS-8500 utilizes COMET's open X-ray tube design, delivering exceptional defect inspection capability reaching 0.5μm. This advanced system supports multiple inspection methods including 2D, 3D, and CT imaging, making it ideal for quality inspection, 3D measurement, and non-destructive analysis applications.

Application Advantages

Planar CT (PCT) functionality for 3D/CT inspection of printed circuit boards, SMT components, IGBT modules, wafers, and more
Cone beam CT capability for comprehensive inspection of sensors, relays, micro motors, materials, and aluminum castings
Convenient 360° fixed-point observation mode for detailed analysis
Optional 2D void inspection software module
Optional 3D measurement and analysis software module

Application Fields

Electronics & Semiconductor: Soldering quality inspection of PCB solder joints, BGA components, integrated circuits (IC) and bond wire inspection, semiconductor package inspection and internal connection analysis, electronic power (IGBT) module inspection, wafer defect inspection (WLCSP)

Industrial Components: Inspection of sensors, relays, fuses, coils, micro drive systems, air bag control systems, micro motors (MEMS, MOEMS), cables and plugs, plastic components

Materials & Castings: Comprehensive analysis of various materials including plastics, ceramics, biological materials, optical components, and small titanium and aluminum castings

Product Parameters

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Cortadora de la plantilla del laser

Selección de SMT y máquina del lugar

Horno del flujo de la soldadura

Impresora de la goma de la soldadura

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