Resaltar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                equipo de TC de rayos X industrial, Equipo de microenfoque CT YS-8500, Máquina de rayos X para el desmontaje de PCB
                              

Voltaje:	160KV	Fuerza:	64W
Peso:	2800	Dimensiones:	1500 mm * 1650 mm * 2250 mm
Resolución de defectos:	1 µm	Magnificación geométrica:	2000 veces
Modo de escaneo:	360°	Mecanismo de movimiento:	8 ejes
función TC:	TC plana (PCT)	función TC:	TC de haz cónico
Aumento de imagen:	Distribución automática de grises	Componentes principales:	Motor, rodamiento, caja de engranajes, motor, recipiente a presión, engranaje
Tubo de rayos X:	Diseño abierto COMET.	Objetivo de transmisión:	FOD mínimo
capacidad de inspección:	Funciones a microescala

Voltaje:	160KV
Fuerza:	64W
Peso:	2800
Dimensiones:	1500 mm * 1650 mm * 2250 mm
Resolución de defectos:	1 µm
Magnificación geométrica:	2000 veces
Modo de escaneo:	360°
Mecanismo de movimiento:	8 ejes
función TC:	TC plana (PCT)
función TC:	TC de haz cónico
Aumento de imagen:	Distribución automática de grises
Componentes principales:	Motor, rodamiento, caja de engranajes, motor, recipiente a presión, engranaje
Tubo de rayos X:	Diseño abierto COMET.
Objetivo de transmisión:	FOD mínimo
capacidad de inspección:	Funciones a microescala

Equipo de microenfoque CT de rayos X industrial de alta calidad YS-8500

Equipo de TC de microfoco de rayos X industrial de alta calidad YS-8500

El sistema de inspección universal industrial de rayos X YS-8500 comprende una fuente de rayos X, un detector, un sistema de escaneo y un sistema de reconstrucción y análisis de imágenes.Este equipo avanzado admite múltiples métodos de inspección incluyendo 2D, 3D y tomografía computarizada, por lo que es ideal para la inspección de calidad, medición 3D y aplicaciones de análisis no destructivos.

Principales aplicaciones

Componentes de los envases de superficie SMT: PoP, BGA, QFN, QFP, DIP, inspección de circuitos integrados
Inspección de semiconductores, incluido el TSV, el Flip chip y el análisis del pilar de cobre
Inspección de microchips y materiales de baja densidad
Sensores, relés, fusibles, micro motores (MEMS, MOEMS), cables y enchufes
Varios materiales, incluidos el plástico, la cerámica, los componentes ópticos, las piezas fundidas pequeñas de titanio y aluminio
Inspección de calidad de soldadura de componentes electrónicos para componentes BGA, circuitos integrados y cables de unión
Detección de anomalías de soldadura, incluidas piezas faltantes, desviación, conexión de estaño, contaminación, soldadura defectuosa, deformación del pie del componente, huecos y efecto de almohada

Características y ventajas del rendimiento

Diseño de tubo abierto de rayos X COMET con capacidad de inspección de defectos de hasta 1 μm
Objetivo de transmisión con FOD mínimo y aumento geométrico superior a 2000 ×
Resolución de defecto más alta para un análisis preciso
Modo de escaneo de 360° con tecnología patentada para la observación de defectos en punto fijo
Mecanismo de movimiento de 8 ejes que permite el análisis de la muestra desde cualquier ángulo
La tecnología de seguimiento única mantiene el punto detectado en el centro de la imagen durante la inclinación o rotación del detector
Función de TC plana (PCT) para la inspección 3D/TC de placas de circuitos impresos, SMT, IGBT y obleas
Función CT de haz cónico para sensores, relés, micromotores, materiales e inspección de fundición de aluminio
Tomografía computarizada rápida y reconstrucción para satisfacer las necesidades diarias de análisis
Módulo MES para la integración perfecta con los sistemas de gestión de la información de la Industria 4.0
La tecnología de mejora de imagen optimiza automáticamente la distribución de grises para un contraste superior en blanco y negro