Máquina de soldadura mini selectiva de alta calidad para línea de producción SMT

• Proceso de soldadura completo en un espacio de máquina compacto con unidades estándar de pulverización, precalentamiento y soldadura
• El diseño de la pista giratoria permite la carga/descarga de PCB desde el mismo lado de la máquina
• Pequeña huella - significativamente más corta que las máquinas estándar del sistema SUNFLOW
• Monitorización del proceso de soldadura en tiempo real con registro completo del proceso

• Módulo de pulverización
• Módulo de precalentamiento
• Módulo de soldadura (máquina estándar con boquilla de 6 mm de diámetro interior)
• Sistema de transmisión

Después de que el programa preprogramado del cabezal de pulverización controle la placa de PCB para que se mueva a la posición designada, solo las partes que necesitan ser soldadas se rocían con flux. Después de la pulverización y el precalentamiento, la plataforma de la bomba electromagnética impulsa la bomba electromagnética para que se mueva a la posición requerida según el programa preestablecido para la soldadura, y luego completa el proceso de soldadura.

• Formación de cresta de onda estable
• Fácil extracción y reemplazo de la boquilla
• Boquilla de alta calidad (vida útil de 3 meses)
• Diseño de pequeña huella
• Operación de bajo consumo energético
• Capacidad de cambio de línea rápido

El uso de una bomba electromagnética en lugar de una bomba mecánica proporciona picos de onda estables durante la operación, elimina el desgaste mecánico y minimiza la producción de residuos. El módulo de soldadura incorpora un sistema de movimiento de alta precisión para garantizar la exactitud del proceso, mientras que los procesos especializados reducen significativamente los fenómenos de puentes de estaño. La experiencia del usuario se mejora con cámaras de monitorización de soldadura y detección automática de altura de onda.

El sistema de transmisión utiliza transporte por rodillos, lo que aumenta el espacio de soldadura y facilita la soldadura de componentes ubicados cerca de los bordes de la placa.

1. Transferir la placa de PCB a la ubicación designada
2. Pulverización, precalentamiento y soldadura selectiva de la PCB según el procedimiento establecido
3. Finalización del proceso de salida de la PCB

La máquina estándar cuenta con boquillas de gota de precisión importadas de Alemania con un diámetro de 130 µm, lo que garantiza una aplicación uniforme de flux en las áreas de soldadura requeridas. El área mínima de pulverización es de 3 mm, lo que ahorra al menos un 90% de flux en comparación con los métodos de pulverización tradicionales. Para aplicaciones que requieren menos precisión, hay boquillas de pulverización alternativas disponibles para procesos de pulverización más rápidos.

Todos los movimientos del módulo son impulsados por servomotores y husillos de bolas, lo que garantiza un funcionamiento suave y estable con una repetibilidad de hasta 0.05 mm.