Resaltar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Professional LED aluminum substrate, COB ceramic board SMT assembly, PCB depaneling machine with warranty
                              

Peso:	230KG	Voltaje:	220V
Tamaño de la hoja:	20043,56mm	Presión de trabajo:	0.5 ~ 0.8MPA
Ancho de corte:	200m m máximos	grueso del V-corte:	Un tercio del espesor de la placa
Material de hojas:	Acero de alta velocidad, recubierto de titanio.	Fuerza:	150W
Componentes principales:	PLC, motor, engranaje	microestrés:	Alrededor de 200
Cortar el movimiento:	por debajo de 2 mm	Eficiencia:	5~6 veces más rápido
Tipo de máquina:	Máquina de cortar	híbrido de gas:	Corte con cuchilla recta doble
Diseño anti-vivienda:	Sin preocupaciones de seguridad

Peso:	230KG
Voltaje:	220V
Tamaño de la hoja:	20043,56mm
Presión de trabajo:	0.5 ~ 0.8MPA
Ancho de corte:	200m m máximos
grueso del V-corte:	Un tercio del espesor de la placa
Material de hojas:	Acero de alta velocidad, recubierto de titanio.
Fuerza:	150W
Componentes principales:	PLC, motor, engranaje
microestrés:	Alrededor de 200
Cortar el movimiento:	por debajo de 2 mm
Eficiencia:	5~6 veces más rápido
Tipo de máquina:	Máquina de cortar
híbrido de gas:	Corte con cuchilla recta doble
Diseño anti-vivienda:	Sin preocupaciones de seguridad

Professional Spherical LED Aluminum Substrate & COB Ceramic Board for SMT Assembly Line

Advanced PCB depaneling equipment specifically designed for COB light source boards and spherical LED aluminum substrates. This system utilizes microcomputer-controlled automatic board feeding for precision cutting operations.

Key Features & Benefits

Microcomputer-controlled automatic board feeding system
Versatile cutting capability for COB substrates, bulb LED aluminum substrates, and ceramic plates
5-6 times faster processing speed compared to traditional board machines
Minimal component stress (approximately 200) during cutting to prevent tin cracking and protect precision parts
Gas hybrid design with double straight knife slitting technology
Ideal for precision PCB board division and depaneling
Scythe work mechanism suitable for various thickness MCPCB with cutting stroke below 2mm
Anti-dwelling structure design ensuring operational safety

Technical Specifications

This specialized equipment is engineered for SMT assembly line applications, providing reliable and efficient depaneling solutions for modern electronic manufacturing requirements.

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Máquina que suelda de la barra caliente

Cortadora del LED

Máquina de la limpieza del PWB

Máquina de la limpieza de la plantilla

Cortadora de la plantilla del laser

Selección de SMT y máquina del lugar

Horno del flujo de la soldadura

Impresora de la goma de la soldadura

Máquina en línea de la marca del laser

Máquina de corte por láser de fibra

Impresora de la goma de la soldadura del PWB

Máquina de inserción automática

Máquina de soldadura selectiva

Planta de fabricación de SMT

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