Resaltar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Máquina de eliminación de paneles de PCB totalmente automática, Sistema de corte SMT de alta precisión, Cortador potente para línea de ensamblaje SMT
                              

Peso:	1 900 kg	Fuerza:	10 kW
Voltaje:	220V/110V	Carrera del eje Z:	60mm
Potencia del husillo:	2,4*2 kilovatios determinados	Fuente de alimentación:	3P 220V (50 ~ 60Hz)
Potencia de la máquina:	8 kW	Presión de aire:	0,6 ~ 0,68MPa
Diámetro de material máximo:	300 milímetros	Precisión de repetición:	0.001 mm
Velocidad de corte:	0,05 ~ 400 mm/s	Velocidad del husillo:	60,000 rpm
Tamaño de la hoja:	2 pulgadas (máximo 3 pulgadas)	Capacidad de marco:	20 ~ 30 capas
Temperatura de funcionamiento:	20 ~ 25℃

Peso:	1 900 kg
Fuerza:	10 kW
Voltaje:	220V/110V
Carrera del eje Z:	60mm
Potencia del husillo:	2,4*2 kilovatios determinados
Fuente de alimentación:	3P 220V (50 ~ 60Hz)
Potencia de la máquina:	8 kW
Presión de aire:	0,6 ~ 0,68MPa
Diámetro de material máximo:	300 milímetros
Precisión de repetición:	0.001 mm
Velocidad de corte:	0,05 ~ 400 mm/s
Velocidad del husillo:	60,000 rpm
Tamaño de la hoja:	2 pulgadas (máximo 3 pulgadas)
Capacidad de marco:	20 ~ 30 capas
Temperatura de funcionamiento:	20 ~ 25℃

Sistema de Corte Totalmente Automático de Alta Precisión para Línea de Ensamblaje SMT

Sistema de corte de gran alcance de alta precisión totalmente automático para la línea de montaje SMT

El sistema de corte en trozos utiliza una hoja delgada especializada montada en la cabeza del husillo para realizar operaciones de corte de precisión.Corte con precisión materiales incluyendo vidrio., cerámica, chips de semiconductores, placas de PCB, marcos de alambre EMC y varios otros sustratos.

Procedimientos de funcionamiento

Wafer o tira

Instalación de cinta

El corte en pedazos

Limpieza

Separación UV

Descripción del sistema automatizado de encasillado

El sistema de auto-dice realiza operaciones automatizadas completas a través de una secuencia de procesos integral que incluye alimentación, calibración de posición, corte, limpieza/secado y descarga.

Alimentación automática

Alineación de la posición

Disimulación automática

Limpieza y secado

Descarga automática

Elimina automáticamente el material de corte en trozos de la revista y las transferencias a la plataforma de trabajo
Realiza la alineación automática de la posición de los bocados
Completa todo el proceso de corte automáticamente
Utiliza agua pura y aire comprimido para limpiar y secar
Devuelve automáticamente el material procesado a la revista

Aplicaciones

El sistema de corte automático en trozos se utiliza ampliamente para el corte de precisión de chips de semiconductores, chips LED, marcos de plomo EMC, placas de PCB, filtros IR, vidrio de zafiro y placas delgadas de cerámica.

Substrato cerámico

Las demás materias

Cuadro de plomo

Wafer de silicio

Los PCB

Vidrio

Requisitos de funcionamiento

Aire comprimido limpio con un punto de rocío a presión atmosférica de -10°C a -20°C, un contenido residual de aceite de 0,1 ppm y una precisión de filtración superior a 0,01 μm/99,5%
Temperatura del entorno de funcionamiento: de 20°C a 25°C con control de fluctuación dentro de ±1°C
Temperatura del agua de corte: de 22°C a 27°C (variación en ±1°C)
Temperatura del agua de refrigeración: de 20°C a 25°C (variación en ±1°C)
Instalación lejos de vibraciones externas, fuentes de impacto, dispositivos de alta temperatura como sopladores y generadores de niebla de aceite
Seguimiento estricto del manual de producto para el uso

El sistema de corte automático completo YS-2000AD Características del producto

Interfaz de control	LCD táctil con un diseño simple e intuitivo que admite múltiples idiomas (chino, inglés, coreano)
Automatización	Alimentación totalmente automatizada, alineación de la posición, corte, limpieza/secado y descarga
Capacidad máxima	Corte de alta precisión para materiales de hasta 300 mm de diámetro
Reducción de la eficiencia	Cortes simultáneos con doble huso con una capacidad superior al 85% a la de los sistemas de huso único
Sistema de alineación	Alineación automática del CCD
Sistema de vigilancia	Presión en tiempo real, presión del agua y monitoreo de corriente para evitar daños en el husillo de aire
Esfíndiles de corte	2.4 kW × 2 juegos (máximo: 60.000 rpm)
Precisión de posicionamiento	Precisión de posicionamiento repetida: 0,001 mm
Velocidad de corte	0.05 a 400 mm/s
Capacidad del cargador	20 a 30 capas de almacenamiento de cuadros por cargador
Tamaño de la hoja	Estándar: 2 pulgadas (máximo: 3 pulgadas)

Descripción del proceso

Mecanismo de extracción de material de la revista y las transferencias a la mesa temporal
El robot de descarga mueve el material en trozos a la válvula para el proceso de corte
El robot de alimentación transfiere el material en trozos a la plataforma de limpieza para limpieza y secado
El robot de descarga envía material limpio y seco a la mesa temporal
El robot devuelve el material procesado a la cargadora