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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Máquina de corte de alta velocidad SMT, Máquina de despanelizado de PCB semiautomática, Máquina de corte para línea de producción con garantía
                              

Peso:	850 kilogramos	Fuerza:	10 kW
Voltaje:	220V/110V	movimiento de Y-AXIS:	310 mm
Dimensiones:	104010801750mm	Consumo de aire:	200 l/min
Potencia de la máquina:	4 kilovatios	Presión de aire:	0.5-0.6MPA
Diámetro de material máximo:	300 milímetros	Potencia del husillo:	2,4 KILOVATIOS
Velocidad del husillo:	60,000 rpm	Precisión de posicionamiento:	0.001 mm
Velocidad de corte:	0,05-400 mm/s	Hoja estándar:	2 pulgadas
Hoja máxima:	3 pulgadas

Peso:	850 kilogramos
Fuerza:	10 kW
Voltaje:	220V/110V
movimiento de Y-AXIS:	310 mm
Dimensiones:	104010801750mm
Consumo de aire:	200 l/min
Potencia de la máquina:	4 kilovatios
Presión de aire:	0.5-0.6MPA
Diámetro de material máximo:	300 milímetros
Potencia del husillo:	2,4 KILOVATIOS
Velocidad del husillo:	60,000 rpm
Precisión de posicionamiento:	0.001 mm
Velocidad de corte:	0,05-400 mm/s
Hoja estándar:	2 pulgadas
Hoja máxima:	3 pulgadas

Máquina de corte semiautomática de alta velocidad SMT para línea de producción

El sistema de corte utiliza una hoja de corte delgada montada en un husillo de alta velocidad para cortar con precisión materiales como vidrio, cerámica, chips de semiconductores, PCB, marcos de alambre EMC,y otros sustratos con una precisión excepcional.

Procedimientos de funcionamiento

Wafer o tira

Instalación de cinta

El corte en pedazos

Limpieza

Separación UV

Descripción del sistema de partición semiautomático

El sistema semiautomático de corte en trozos incluye operaciones manuales de carga y descarga mientras se automatiza el procedimiento de corte en trozos del núcleo.

Procedimientos principales

Alimentación a mano

Alineación de la posición

Cortado automático

Descarga a mano

El operador coloca manualmente el material de corte en la plataforma de trabajo
Calibración automática de la posición de corte
Presione el botón de inicio para completar automáticamente el proceso de corte en trozos
El operador retira manualmente el material terminado de la plataforma de trabajo

Aplicaciones

Los sistemas automáticos de corte en trozos se utilizan ampliamente para el corte de precisión de chips de semiconductores, chips LED, marcos de plomo EMC, placas de PCB, filtros IR, vidrio de zafiro y placas delgadas de cerámica.

Substrato cerámico

De caucho de silicio

Cuadro de plomo

Oferta de silicio

Los PCB

Vidrio

Requisitos de funcionamiento

Utilice aire comprimido limpio con un punto de rocío de presión atmosférica de -10°C a -20°C, un contenido residual de aceite de 0,1 ppm y una precisión de filtración superior a 0,01 μm/99,5%.
Funcionamiento en temperatura ambiente de 20°C a 25°C con un rango de fluctuación controlado a ±1°C
Mantener la temperatura del agua de corte entre 22°C y 27°C (variación de ±1°C) y la temperatura del agua de enfriamiento entre 20°C y 25°C (variación de ±1°C)
Evite impactos y vibraciones externas; no instale cerca de dispositivos de alta temperatura como sopladores o respiraderos, o equipos que generan niebla de aceite
Siga estrictamente el manual de producto para su uso.

Características del sistema de semi-desificación YSL-1000SD

Interfaz de control	LCD táctil con diseño de interfaz simple, soporte para varios idiomas (chino, inglés, coreano)
Tamaño máximo del material	Capacidad de corte de alta precisión de 300 mm de diámetro
Diseño estructural	Diseño de alta rigidez que garantiza precisión y estabilidad durante el proceso de corte
Sistema de alineación	Alineación automática del CCD
Sistema de vigilancia	Control en tiempo real de la presión del aire, la presión del agua y los valores de corriente para evitar daños en el husillo
Espinilla de corte	2.4 kW × 1 juego (máximo: 60.000 rpm)
Precisión de posicionamiento	0.001 mm de precisión de posicionamiento repetida
Velocidad de corte	0.05 ~ 400 mm/seg
Cuchilla estándar	2 pulgadas (máximo 3 pulgadas)

Compartición de casos

Equipo opcional

Función de detección de daños en las cuchillas
Función de ajuste automático
Función visual de corte en pedazos
Compatibilidad con cuchillas de 3 pulgadas

Comparación de la capacidad de las plataformas

Las plataformas de trabajo estándar de 8 pulgadas solo pueden acomodar 2 piezas de material. Los modelos SDS1000/ADS2000 cuentan con mandos de 12 pulgadas capaces de contener 4 piezas por ciclo, lo que reduce los tiempos de carga,para productos de mayor tamaño, y mejorando la eficiencia en más del 8%.

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