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Máquina de desmontaje de paneles de circuitos de PCB con láser UV. Máquina de corte con láser UV (YS-GW50)

Detalles del producto

Lugar de origen: Jiangsu, China

Nombre de la marca: YUSH

Certificación: ce

Número de modelo: YS-GW50

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 1 juego

Precio: $50,000-100,000 / set

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Resaltar:

Máquina de desmontaje por láser UV de PCB

,

Máquina de corte por láser UV para PCB

,

Máquina de depanelización láser YS-GW50

Peso:
600 kg
Longitud de onda láser:
355 nm
potencia del láser:
10W
Formato de procesamiento máximo:
610 mm x 500 mm
Velocidad de la plataforma XY:
50m/min
Precisión de posicionamiento:
±3um
Repetibilidad:
±1um
Precisión del sistema:
± 20um
Rango de escaneo del galvanómetro:
50 mm x 50 mm
Espesor de corte:
<1mm>
Fuente de alimentación:
CA 220 V 50 Hz/2,2 KW; trifásico 380V 50Hz / 5.5KW
Requisito de aire:
516m3/h
Dimensiones:
1818 mm x 2317 mm x 1550 mm
temperatura ambiente:
20 ℃ ± 2 ℃
Humedad:
<60% HR sin condensación
Peso:
600 kg
Longitud de onda láser:
355 nm
potencia del láser:
10W
Formato de procesamiento máximo:
610 mm x 500 mm
Velocidad de la plataforma XY:
50m/min
Precisión de posicionamiento:
±3um
Repetibilidad:
±1um
Precisión del sistema:
± 20um
Rango de escaneo del galvanómetro:
50 mm x 50 mm
Espesor de corte:
<1mm>
Fuente de alimentación:
CA 220 V 50 Hz/2,2 KW; trifásico 380V 50Hz / 5.5KW
Requisito de aire:
516m3/h
Dimensiones:
1818 mm x 2317 mm x 1550 mm
temperatura ambiente:
20 ℃ ± 2 ℃
Humedad:
<60% HR sin condensación
Máquina de desmontaje de paneles de circuitos de PCB con láser UV. Máquina de corte con láser UV (YS-GW50)
Máquina Depanelizadora Láser UV para Placas de Circuito Impreso (YS-GW50)
La máquina depanelizadora láser UV YS-GW50 para placas de circuito impreso de YUSH Technology está diseñada para el corte de precisión de placas de circuito impreso flexibles y recubrimientos orgánicos. Este avanzado sistema de corte láser UV elimina la necesidad de moldes o fijación de placas protectoras, ofreciendo una velocidad de procesamiento superior y resultados de mecanizado precisos.
Aplicaciones de la Máquina
Ideal para el corte de precisión de placas de circuito impreso flexibles (FPC), CVL, componentes de RF y materiales de madera contrachapada delgada. El sistema procesa diversos materiales de sustrato, incluyendo silicio, cerámica y vidrio con una precisión excepcional.
Máquina de desmontaje de paneles de circuitos de PCB con láser UV. Máquina de corte con láser UV (YS-GW50) 0
Características Principales
  • Software de control propietario con interfaz intuitiva y funcionalidad completa
  • Capaz de procesar cualquier gráfico y cortar diferentes espesores y materiales con finalización jerárquica sincronizada
  • El diseño optimizado del sistema óptico garantiza una alta calidad de haz y un tamaño de punto focal reducido para un corte de precisión
  • Láser UV de alto rendimiento con longitud de onda óptima, calidad de haz superior y características de alta potencia pico
  • Efecto térmico mínimo sin delaminación, produciendo cortes precisos y lisos con paredes laterales pronunciadas
  • El sistema de fijación de muestras por vacío elimina la necesidad de placas de protección de moldes
  • Capacidades de corrección automática, posicionamiento, corte de múltiples placas, medición y compensación de espesor
Máquina de desmontaje de paneles de circuitos de PCB con láser UV. Máquina de corte con láser UV (YS-GW50) 1
Especificaciones Técnicas
Sistema Láser
Fuente de láser UV de estado sólido: longitud de onda de 355nm
Potencia del láser: 10W
Capacidades de Procesamiento
Formato máximo de procesamiento: 610 mm × 500 mm (24" × 18")
Velocidad máxima de operación de la plataforma XY: 50 m/min
Espesor de corte: <1mm
Rango de escaneo del galvanómetro: 50 mm × 50 mm
Métricas de Precisión
Precisión de posicionamiento: ±3μm
Repetibilidad: ±1μm
Precisión del sistema: ±20μm
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Requisitos de Alimentación y Ambientales
Fuente de Alimentación AC220V 50Hz / 2.2KW; Trifásica 380V 50Hz / 5.5KW
Requisitos de Ventilación 516 m³/h
Dimensiones 1818 mm × 2317 mm × 1550 mm
Temperatura Ambiente 20°C ± 2°C
Humedad <60% HR sin condensación
Amplitud del Suelo <5μm
Aceleración de Vibración <0.05g
Presión del Suelo 2200 kgf/m²
Control y Software
Equipo de control específico de la industria con software de procesamiento flexible, tarjeta de control de movimiento dedicada y modo de control IPC. Cuenta con un monitor de 17 pulgadas, disco duro de 300G+ y soporta formatos estándar G-code, Gerber y CAD.
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Especificaciones Rápidas
Longitud Máxima de Placa 610 × 500 mm
Tamaño del Paquete 1818 mm × 2317 mm × 1550 mm
Espesor 1mm
Fuente de Alimentación AC220V 50Hz / 2.2KW; Trifásica 380V 50Hz / 5.5KW
Presión de Aire de Trabajo 516 m³/h
Alcance de Aplicación Todas las placas V-CUT SMD PCB FPC
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