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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                High Speed PCB Router Machine, Universal PCB Routing Tool, Stable PCB Depaneling Machine
                              

Peso:	3500 kg	Longitud de onda láser:	355 nm
potencia del láser:	10W	Formato de procesamiento máximo:	610 mm x 500 mm
Velocidad de la plataforma XY:	50m/min	Precisión de posicionamiento:	±3um
Repetibilidad:	±1um	Precisión del sistema:	± 20um
Rango de escaneo del galvanómetro:	50 mm x 50 mm	Espesor de corte:	<1mm>
Fuente de alimentación:	CA 220 V 50 Hz/2,2 KW; trifásico 380V 50Hz / 5.5KW	Requisito de aire:	516m3/h
Dimensiones:	1818 mm x 2317 mm x 1550 mm	temperatura ambiente:	20 ℃ ± 2 ℃
Humedad:	<60% HR sin condensación

Peso:	3500 kg
Longitud de onda láser:	355 nm
potencia del láser:	10W
Formato de procesamiento máximo:	610 mm x 500 mm
Velocidad de la plataforma XY:	50m/min
Precisión de posicionamiento:	±3um
Repetibilidad:	±1um
Precisión del sistema:	± 20um
Rango de escaneo del galvanómetro:	50 mm x 50 mm
Espesor de corte:	<1mm>
Fuente de alimentación:	CA 220 V 50 Hz/2,2 KW; trifásico 380V 50Hz / 5.5KW
Requisito de aire:	516m3/h
Dimensiones:	1818 mm x 2317 mm x 1550 mm
temperatura ambiente:	20 ℃ ± 2 ℃
Humedad:	<60% HR sin condensación

High Speed Stable PCB Router Machine YSVC-650 Universal PCB Routing Tool

YSVC-650 laser PCB depaneling machine from YUSH Technology is designed for precision cutting of flexible circuit boards and organic coatings without requiring molds or protective plate fixation. Our FPC ultraviolet laser cutting machines are trusted by customers throughout the PCB industry for their reliability and performance.

Applications

Ideal for flexible circuit boards (FPC), RF boards, CVL materials, and thin plywood shape cutting. Suitable for processing silicon, ceramic, glass, and various substrate materials with exceptional precision.

Key Features

Proprietary control software with intuitive interface and comprehensive functionality
Capable of processing any graphics and cutting different thicknesses and materials with complete hierarchical synchronization
Optimized optical system ensures high beam quality and precision cutting with minimal focused spot size
High-performance UV laser with excellent beam quality and peak power characteristics
Minimal thermal effect with no delamination, producing precise, smooth cuts with steep sidewalls
Vacuum sample fixation eliminates need for mold protection plates, improving processing efficiency
Automatic correction, positioning, multi-plate cutting, thickness measurement and compensation functions
Superior processing uniformity with minimal depth fluctuations for complex graphics

Technical Specifications

Laser Type	Solid-state UV laser
Laser Wavelength	355nm
Laser Power	10W
Maximum Processing Format	610mm × 500mm (24" × 18")
XY Platform Maximum Speed	50m/min
Positioning Accuracy	±3μm
Repeatability	±1μm
System Precision	±20μm
Galvanometer Scanning Range	50mm × 50mm
Cutting Thickness	<1mm
Power Requirements	AC220V 50Hz/2.2KW or three-phase 380V 50Hz/5.5KW
Air Requirement	516m³/h
Dimensions	1818mm × 2317mm × 1550mm
Weight	3500kg
Operating Temperature	20℃ ±2℃
Humidity	<60% RH non-condensing
Control System	Industry-specific equipment with flexible processing software, motion control card and IPC control
Data Compatibility	Standard G-code, Gerber data, CAD files

Quick Specifications

Maximum Board Length	610 × 500mm
Package Size	1818mm × 2317mm × 1550mm
Thickness	1mm
Power Supply	AC220V 50Hz/2.2KW or three-phase 380V 50Hz/5.5KW
Working Air Pressure	516m³/h
Weight	3500kg
Application Scope	All V-CUT SMD PCB FPC boards

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Cortadora de la plantilla del laser

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