Resaltar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Máquina automática de desmontaje de PCB por CCD, Máquina de enrutador de PCB de alta precisión, Equipo de desmontaje de PCB en línea
                              

Peso:	3500 kg	Fuerza:	10 kW
Voltaje:	220V, 110V	Modelo:	Yastm-4C
Precisión:	μm ±20	Longitud de onda láser:	355 nm
potencia del láser:	10W	Espesor del material:	≤1,2mm
Precisión de la plataforma:	μm ±2	Área de trabajo:	600*450 mm
Potencia máxima:	3 kilovatios	Diámetro del haz:	20±5 µm
temperatura ambiente:	20±2℃	Material de la máquina:	Mármol
Dimensiones:	1480mm1360mm1412mm

Peso:	3500 kg
Fuerza:	10 kW
Voltaje:	220V, 110V
Modelo:	Yastm-4C
Precisión:	μm ±20
Longitud de onda láser:	355 nm
potencia del láser:	10W
Espesor del material:	≤1,2mm
Precisión de la plataforma:	μm ±2
Área de trabajo:	600*450 mm
Potencia máxima:	3 kilovatios
Diámetro del haz:	20±5 µm
temperatura ambiente:	20±2℃
Material de la máquina:	Mármol
Dimensiones:	1480mm1360mm1412mm

Máquina de posicionamiento automático CCD de alta precisión / en línea de enrutador de PCB

Máquina enrutadora de PCB automática de posicionamiento CCD de alta precisión

Separador de PCB láser con precisión de ±20 µm para placas de PCB FR4

Separador de PCB UV de 450×430 mm y 15 W / Máquina de despanelizado láser de placas FR4 con precisión de ±20 µm

Tecnología avanzada de despanelizado láser

Proceso láser completamente controlado por software con parámetros de procesamiento y trayectorias láser adaptables para materiales y contornos de corte variables
El corte láser UV elimina tensiones mecánicas o térmicas apreciables en los componentes
El requisito mínimo de canal de corte (pocos µm) permite una mayor densidad de componentes en los paneles
El software del sistema de modo dual separa los procesos de producción y configuración para reducir los errores del operador
El sistema de visión integrado con reconocimiento de fiduciales funciona un 100 % más rápido que las versiones anteriores

Características de la máquina despanelizadora láser YASTM-4C

Posicionamiento de alta precisión: Posicionamiento automático CCD con enfoque automático para una operación rápida y precisa
Diseño fácil de usar: Interfaz sencilla, operación fácil, huella compacta y diseño de seguridad riguroso
Eficiente energéticamente: Reducción del consumo de energía para un ahorro de costos significativo
Alto rendimiento: Solución rentable con alta velocidad de corte y rendimiento estable

Especificaciones técnicas YASTM-4C

Parámetro	Especificación
Parámetros técnicos	Cuerpo principal del láser: 1480 mm × 1360 mm × 1412 mm
Potencia	CA 220 V
Tipo de láser	355 nm
Fuente láser	Optowave 10W (EE. UU.)
Grosor del material	≤1,2 mm
Precisión	±20 µm
Precisión de la plataforma	±2 µm
Área de trabajo	600 × 450 mm
Potencia máxima	3 KW
Control de vibraciones	CTI (EE. UU.)
Diámetro del haz	20±5 µm
Temperatura ambiente	20±2 °C
Base de la máquina	Mármol