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Máquina de corte por láser de PCB de alta calidad y alta eficiencia para línea SMT

Detalles del producto

Lugar de origen: Cantón

Nombre de la marca: YUSH

Número de modelo: YSV-7A

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 1

Precio: USD50000

Tiempo de entrega: 20 días de trabajo

Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T, Western Union

Capacidad de la fuente: 1000

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Resaltar:

Máquina de corte por láser de PCB para SMT

,

Máquina de despanelado láser de alta eficiencia

,

Cortador de PCB para línea SMT

Modelo:
YSV-7A
Alimentación de la máquina láser:
Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de e
Peso (kg):
1500 kilos
Tamaño del punto del haz:
0Se aplicarán las siguientes medidas:
Modelo:
YSV-7A
Alimentación de la máquina láser:
Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de e
Peso (kg):
1500 kilos
Tamaño del punto del haz:
0Se aplicarán las siguientes medidas:
Máquina de corte por láser de PCB de alta calidad y alta eficiencia para línea SMT
Máquina de corte por láser de PCB de alta calidad y alta eficiencia para línea SMT
Máquina de corte por láser de PCB de alta calidad y alta eficiencia para línea SMT 0Máquina de corte por láser de PCB de alta calidad y alta eficiencia diseñada específicamente para líneas de producción SMT (Tecnología de montaje superficial), que ofrece un corte de precisión con un rendimiento excepcional.
Aplicaciones
  • Corte de varios materiales de placas de circuito flexible y película de cubierta con resultados limpios y libres de carbonización
  • Corte de alta calidad y de alta velocidad de materiales rígidos hasta un grosor de 1 mm (0,04")
  • El procesamiento con luz UV mediante descomposición y vaporización reduce al mínimo las burrs
  • El efecto térmico mínimo evita la estratificación; produce bordes de corte precisos y lisos con paredes laterales empinadas
  • Con capacidad para cortar diversos materiales de sustrato, incluidos el silicio, la cerámica y el vidrio
  • Formación por grabado de precisión de diversas películas funcionales
  • Cortado, perforación, revestimiento de ventanas, corte de chips de identificación de huellas dactilares, subplacas de tarjetas de memoria TF y aplicaciones de corte de módulos de cámaras de teléfonos móviles de FPC/PCB eficientes
Las características del producto YSV-7A
  • Los bordes son lisos y ordenados después del corte, sin restos de granos, polvo o partículas.
  • Corte de alta precisión, especialmente eficaz para aplicaciones de corte de arcos pequeños y de corte fino
  • Reduce significativamente las tasas de fallas en el moldeado
  • Capacidad de corte de un solo paso para piezas compuestas con múltiples materiales y espesores variables
  • Ajuste automático de la altura de la cabeza del láser para facilitar el manejo del FPC de doble cara montado en superficie
Especificaciones básicas y parámetros técnicos
Especificación/modelo YSV-7A
Cabeza láser SP (EE.UU.)
Largura de onda del láser Laser UV de onda de luz de 355 nm
Potencia máxima 10W / 15W / 17W
Precisión de la ubicación de la mesa de trabajo ± 0,003 mm
Precisión de repetición de la tabla de trabajo ± 0,002 mm