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Máquina de desmontaje por láser de PCB SMT V-Cut CNC Máquina de desmontaje por láser FPC/PCB doble plataforma Blanco

Detalles del producto

Lugar de origen: El Jiangsu

Nombre de la marca: Yushunli

Certificación: CE, RUV Rheinland (China), GMC(GlobalMarket),ISO9001-2000

Número de modelo: YSV-6A

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 1 juego

Precio: USD 1400~25800

Detalles de empaquetado: plywooden el caso

Tiempo de entrega: 3 días a 7 días

Condiciones de pago: T/T, Paypal, unión del oeste, L/C, D/P.

Capacidad de la fuente: mes de 300 sistemas

Obtenga el mejor precio
Resaltar:

Máquina de desmontaje por láser CNC de corte en V

,

Máquina de desmontaje de paneles con láser de PCB CNC

,

Máquina de desmontaje de paneles con láser SMT CNC

Modelo:
YSV-6A
Tamaño principal del anfitrión:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Peso de la máquina láser:
2 000 kg
Fuente de alimentación del laser:
Las emisiones de gases de efecto invernadero y los gases de efecto invernadero
espesor del material:
≤ 1,2 mm ((dependiendo del material real)
Velocidad de la exploración:
Se aplican las siguientes medidas:
Ancho de corte:
20 ± 5 mm
Colocación:
Posicionamiento automático
Plataforma de trabajo:
Cambio de plataforma doble
Modelo:
YSV-6A
Tamaño principal del anfitrión:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Peso de la máquina láser:
2 000 kg
Fuente de alimentación del laser:
Las emisiones de gases de efecto invernadero y los gases de efecto invernadero
espesor del material:
≤ 1,2 mm ((dependiendo del material real)
Velocidad de la exploración:
Se aplican las siguientes medidas:
Ancho de corte:
20 ± 5 mm
Colocación:
Posicionamiento automático
Plataforma de trabajo:
Cambio de plataforma doble
Máquina de desmontaje por láser de PCB SMT V-Cut CNC Máquina de desmontaje por láser FPC/PCB doble plataforma Blanco

Máquina de extracción de paneles con láser FPC/PCB de doble plataforma

 

Características:

1. Máquina de corte por láser, plataforma dual, mejora en gran medida la eficiencia de producción, es un dispositivo especialmente diseñado para el procesamiento de FPC y PCB.

2. Eficiencia en el corte de formas de FPC / PCB, perforación y revestimiento de ventanas, procesamiento de chips de identificación de huellas dactilares, placa de memoria TF, corte de módulos de cámaras de teléfonos móviles,Código QR y otras aplicaciones , dividido, en capas, bloque designado o Seleccione el área para cortar y formar directamente, el borde de corte es limpio y liso, el producto se puede organizar en una matriz,y posicionamiento y corte automático múltiple.

3Adopte una máquina láser ultravioleta de estado sólido de marca internacional de primera línea.

4La combinación de un galvanómetro de alta precisión y baja deriva y una plataforma de sistema de motor lineal rápida libre de hierro puede mantener una alta precisión en el orden de micrómetros mientras se corta rápidamente.

5No se requiere operación manual, la operación es simple y la eficiencia de producción mejora en gran medida.

6.Sistema de tratamiento de gases de escape; el sistema de succión puede eliminar completamente los gases de escape de corte, evitando el daño al operador y la contaminación del medio ambiente.Alto grado de automatizaciónCorrección automática del galvanómetro, ajuste automático del foco y automatización durante todo el proceso.Utilizando un sensor de desplazamiento láser para ajustar automáticamente el enfoque al brillo de la mesa., y acoplamiento rápido.

7Sistema operativo potente, simple y conveniente.

 

 

Máquina Las especificaciones:

- No, no es así. Punto de trabajo Parámetros técnicos
1 Modelo YSV-6A
2 Tamaño del huésped principal (L*w*H) El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
3 Peso de la máquina láser 2000 KG
4 Fuente de alimentación del láser Las emisiones de gases de efecto invernadero y los gases de efecto invernadero
5 Fuente láser Lasers UV
6 Temperatura y humedad ambiente 20 ± 2 °C/< 60%
7 espesor del material ≤ 1,2 mm ((dependiendo del material real)
8 Velocidad de escaneo Se aplicarán las siguientes medidas:
9 Precisión de la máquina ± 20um
10 Precisión del posicionamiento de la plataforma ±2um
11 Repetibilidad de la plataforma ±2um
12 Formato de corte Se trata de un sistema de control de velocidad que permite el control de la velocidad.
13 Ancho de corte 20 ± 5 mm

 

 

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