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Contactos: Ms. Eva liu

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Alta eficiencia / alta calidad de escritorio soldadura por onda selectiva YS-E320 para la línea de producción SMT

Name: Alta eficiencia / alta calidad de escritorio soldadura por onda selectiva YS-E320 para la línea de producción SMT
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: Las demás:
Price: 19000 USD
Availability: InStock

Detalles del producto

Lugar de origen: - ¿ Qué?

Nombre de la marca: YUSH

Certificación: CE, RUV Rheinland (China), GMC(GlobalMarket),ISO9001-2000

Número de modelo: Las demás:

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 1 juego

Precio: USD19000

Detalles de empaquetado: caja de madera

Tiempo de entrega: 3-5 días

Condiciones de pago: L/C, D/P, T/T, Western Union, Paypal

Capacidad de la fuente: 100 unidades

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Detalles del producto

Descripción del producto

Resaltar:

Tamaño de la placa de PCB aplicable:	L*O: 50×50 450×400 mm	Capacidad de flujo:	2 L (administración manual del líquido)
Fuente de gas:	0.5-0.7MPa	Diámetro interno de la boca:	φ 3 mm ~ φ 20 mm Tamaño personalizable
Control del sistema:	PC+PLC ((ventanas+Huichuan)	Dimensiones exteriores:	LWH 730 × 800 × 840 mm

Tamaño de la placa de PCB aplicable:	L*O: 50×50 450×400 mm
Capacidad de flujo:	2 L (administración manual del líquido)
Fuente de gas:	0.5-0.7MPa
Diámetro interno de la boca:	φ 3 mm ~ φ 20 mm Tamaño personalizable
Control del sistema:	PC+PLC ((ventanas+Huichuan)
Dimensiones exteriores:	LWH 730 × 800 × 840 mm

Alta eficiencia / alta calidad de escritorio soldadura por onda selectiva YS-E320 para la línea de producción SMT

Alta eficiencia / alta calidad de escritorio soldadura por onda selectiva YS-E320 para línea de producción SMT

Descripción

Elementos de las especificaciones	YS-- ¿ Por qué?320
Tamaño de la placa de PCB aplicable	L*O: 50×50 450×400 mm
espesor de la placa de PCB aplicable	espesor del sustrato:0.8·3 mm / longitud del alfiler:Dentro de 3 mm
Altura del componente	Menos de 100 mm por encima del sustrato / Menos de 50 mm por debajo del sustrato
Forma y condiciones del sustrato	1.Largo de colocación del sustrato:El borde del proceso del sustrato es superior a 3 mm. 2El peso, incluidos los componentes, es inferior a 5 kilogramos 3.La flexión del sustrato: inferior a 0,5 mm
Fuegos de estaño	Material/capacidad del horno de estaño:Material de acero inoxidable / 10 kg Capacidad del tanque de estaño:Poder:4*500W 2 KW
N2 Requisitos	Purificación del nitrógeno:99.999% Presión/consumo:0La cantidad de agua que se puede utilizar para la producción de agua 1.2-1.5 Cubo H
Boquilla de flujo	Boquilla de fluido de precisión
Capacidad de flujo	2 L (administración manual del líquido)
Fuente de gas	0.5-0.7Mpa
Diámetro interno de la boquilla	φ 3 mm ~ φ 20 mm Tamaño personalizable
Altura del pico	Alineación/medida de altura automática
Control del sistema	PC+PLC ((ventanas+Huichuan)
Software de programación	Apoyo a la programación para dibujar líneas en imágenes ((Conveniente y rápido)
Fuente de alimentación/potencia	La potencia de arranque será de 220 V ± 10% de fase única:2.5KW
Peso	70 kg (contiene soldadura10 kg)
Dimensiones exteriores	LWH 730 × 800 × 840 mm

Alta eficiencia / alta calidad de escritorio soldadura por onda selectiva YS-E320 para la línea de producción SMT 0

Precalentar la parte superior de la placa de PCB(Facultativo)

Para precalentar la placa de PCB antes de la soldadura se utiliza un tubo de calefacción infrarrojo de 1 kW, que satisface los requisitos de alta temperatura de los componentes especiales, reduce el choque térmico de los componentes,activa la actividad del flujo, mejora la penetración del estaño de los pines de los componentes y mejora la calidad de la soldadura.

Alta eficiencia / alta calidad de escritorio soldadura por onda selectiva YS-E320 para la línea de producción SMT 1

Precalentar la parte inferior de la placa de PCB

Precalentamiento del fondo de la placa de PCB

Aprovechando la rápida velocidad de conducción de calor de los rayos infrarrojos,la placa de PCB se precalenta antes de la soldadura y se mantiene en la frecuencia establecida durante la soldadura para evitar la caída de temperatura de la placa de PCB durante la soldadura.

Se basa en el principio de diseño de "precalentamiento + soldadura" simultánea, que mejora la eficiencia de soldadura y la tasa de penetración de estaño de los componentes,y reduce el choque térmico causado por el calor repentino de los componentes sensibles al calorLa proporción de limpieza

El volumen de la placa de PCB después de la soldadura es relativamente alto.

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Cortadora de la plantilla del laser

Selección de SMT y máquina del lugar

Horno del flujo de la soldadura

Impresora de la goma de la soldadura

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Máquina de corte por láser de fibra

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Máquina de inserción automática

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Máquina cortada V del PWB

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