Detalles del producto
Lugar de origen: Jiangsu
Nombre de la marca: YUSH
Certificación: CE
Número de modelo: YSV-6A
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima: 1set
Precio: 1000
Detalles de empaquetado: Caso de madera
Condiciones de pago: D/P, D/A, L/C, T/T
Capacidad de la fuente: 100/ mes
Zona de trabajo máxima: |
300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
Área máxima del reconocimiento: |
300 milímetros x 300 milímetros |
Formatos de entrada de datos: |
Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
Velocidad de estructuración máxima: |
Depende del uso |
Colocación de exactitud: |
μm del ± 25 (1 milipulgada) |
Zona de trabajo máxima: |
300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
Área máxima del reconocimiento: |
300 milímetros x 300 milímetros |
Formatos de entrada de datos: |
Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
Velocidad de estructuración máxima: |
Depende del uso |
Colocación de exactitud: |
μm del ± 25 (1 milipulgada) |
Laser ULTRAVIOLETA del PWB del laser depaneling. Equipo depaneling del laser de FPC. Máquina impresa del laser Depaneling de la placa de circuito
Laser Depaneling de las placas de circuito impresas (PCBs)
Este los sistemas pueden procesar incluso tareas altamente complicadas con las placas de circuito impresas (PCBs). Están disponibles en las variantes para cortar PCBs montado, PCBs flexible y capas de la cubierta.
Comparado a las herramientas convencionales, el proceso del laser ofrece una serie que obliga de ventajas.
Proceso de los substratos planos
El laser ULTRAVIOLETA que corta sistemas exhibe sus ventajas en las diversas posiciones en la cadena de la producción. Con los componentes electrónicos complejos, el proceso de materiales planos se requiere a veces.
En ese caso, el laser ULTRAVIOLETA reduce el plazo de ejecución y los costes totales con cada disposición del nuevo producto. Se optimiza para estos pasos de trabajo.
El modelo inconsútil integra en los sistemas de fabricación existentes de la ejecución (lío). El sistema del laser entrega parámetros operativos, los datos de la máquina, los valores de seguimiento y de trazado e información sobre campañas de producción individuales.
| Clase del laser | 1 |
| Zona de trabajo máxima (X x Y x Z) | 300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
| Área máxima del reconocimiento (X x Y) | 300 milímetros x 300 milímetros |
| Tamaño material máximo (X x Y) | 350 milímetros x 350 milímetros |
| Formatos de entrada de datos | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Velocidad de estructuración máxima | Depende del uso |
| Colocación de exactitud | μm del ± 25 (1 milipulgada) |
| Diámetro de rayo láser enfocada | μm 20 (0,8 milipulgadas) |
| Longitud de onda del laser | 355 nanómetro |
| Dimensiones del sistema (W x H x D) | 1000mm*940m m *1520 milímetro |
| Peso | ~ 450 kilogramos (990 libras) |
| Condiciones de funcionamiento | |
| Fuente de alimentación | 230 VAC, 50-60 herzios, 3 KVA |
| Enfriamiento | Refrigerado (enfriamiento agua-aire interno) |
| Temperatura ambiente | 22 ± 25 del °C del ± 2 del °C @ μm/22 μm del ± del °C del ± 6 del °C @ 50 (71,6 °F del ± 3,6 del °F @ 1 °F 10,8 del ± de la milipulgada/71,6 °F @ 2 milipulgada) |
| Humedad | < 60=""> |
| Accesorios requeridos | Unidad del extractor |
